Polieren bezeichnet die gezielte Glättung und Verfeinerung von Oberflächen durch überwiegend mikroskopische Materialabtragung. Ziel ist die Reduktion der Rauheit, die Erzeugung definierter Oberflächentopographien sowie die Minimierung von Defekten wie Kratzern, Riefen oder subsurfacen Schädigungen. Polierte Oberflächen sind essenziell für optische Bauteile, Halbleiterwafer, Präzisionslager, biomedizinische Implantate und Werkzeuge.

Grundlegend unterscheidet man mechanische, chemische, chemisch-mechanischephysikalische Polierverfahren. Mechanische Politur (z.B. Diamantschleifen, Suspensionspolieren) basiert auf abrasiver Materialabtragung durch Hartstoffpartikel. Chemisch-mechanisches Polieren (CMP) kombiniert chemische Auflösung mit abrasiver Unterstützung und ist Schlüsseltechnologie in der Mikroelektronik. Elektropolieren und elektrolytisches Polieren nutzen anodische Auflösung zur Glättung, während Elektropolieren häufig eine amorphe, passivierte Deckschicht erzeugt.

Physikalische Verfahren wie Ionenstrahlpolieren oder Argon-Ion-Polieren entfernen Material durch Sputtern und ermöglichen nahezu defektfreie, artefaktarme Querschliffe für Elektronenmikroskopie. Laserpolieren arbeitet durch lokales Aufschmelzen und Erstarren und kann Rauheiten ohne mechanischen Kontakt reduzieren.

Wesentliche Kenngrößen sind Rauheitsparameter (z.B. Ra, Sa), Materialabtragsraten, Randzonenschädigung, Phasenstabilität und Einflüsse auf Restspannungen. Die Auswahl des geeigneten Polierverfahrens erfolgt in Abhängigkeit von Werkstoff, geforderter Oberflächenqualität, geometrischer Komplexität und prozesstechnischen Randbedingungen. Polieren ist damit ein zentraler Schritt für funktionale Oberflächen, etwa hinsichtlich Reibung, Verschleiß, Korrosions- und Ermüdungsverhalten.