Das Löten zählt zu den wichtigsten Fügeverfahren in der Fertigungstechnik und findet besonders in der Elektronik- und Mikrosystemtechnik breite Anwendung. Bei diesem Verfahren werden spezielle Lötmetalle, wie Nickelbasis- und bleifreie Lote, eingesetzt, um metallische Bauteile bei relativ niedrigen Temperaturen dauerhaft zu verbinden. Der Einsatz von Lötpaste, Lötbällen und innovativen Verfahren wie dem Laserlöten ermöglicht präzise Lötverbindungen, die auch in anspruchsvollen Bereichen, etwa bei Magnesium-Lötverbindungen, robust und zuverlässig sind.

Bauteillötstellen entstehen durch kontrollierte Wärmezufuhr, die das Lötmetall in den flüssigen Zustand versetzt, woraufhin es nach dem Abkühlen eine feste und leitfähige Verbindung bildet. Diese Technik ist essenziell für die Herstellung von Mikrolotkontakten und anderen feinen Lötverbindungen in modernen elektronischen Endprodukten. Insbesondere bei bleifreien Verfahren steht die Optimierung der Legierungskomposition im Fokus, um sowohl Umweltaspekte als auch technische Anforderungen zu erfüllen.