In der Werkstofftechnik bezeichnen Boards bzw. Plattenwerkstoffe flächige Halbzeuge mit deutlich größerer Ausdehnung in Länge und Breite als in Dicke. Sie dienen als strukturelle oder funktionale Elemente in Bauwesen, Möbelindustrie, Elektronik und Leichtbau. Wesentliche technologische Kenngrößen sind Biegefestigkeit, Elastizitätsmodul, interlaminare Scherfestigkeit, Dichte sowie Dimensionsstabilität unter Klimaeinfluss.

Grundsätzlich lassen sich Boards nach ihrer Werkstoffbasis unterscheiden: metallische Platten (z.B. Aluminium- oder Stahlbleche), polymerbasierte Boards (z.B. faserverstärkte Laminate, Sandwichpaneele, Leiterplatten) und lignozellulosische Boards (z.B. Spanplatte, Faserplatte, OSB). Bei faser- oder partikelförmig aufgebauten Boards bestimmen Faserorientierung, Bindemittelchemie, Pressparameter und Porosität maßgeblich die mechanischen und hygrothermischen Eigenschaften.

Für das Werkstoffdesign von Boards sind Grenzflächen- und Adhäsionsphänomene von zentraler Bedeutung, da viele Boardsysteme als Verbundwerkstoffe konzipiert sind. Die Optimierung der Mikrostruktur (Faserlänge, Partikelgrößenverteilung, Schichtaufbau) erlaubt die gezielte Einstellung von Steifigkeit, Zähigkeit und Versagensverhalten (z.B. Delamination, Rissausbreitung in der Ebene).

Charakterisierungsmethoden umfassen normgerechte Biege-, Zug- und Schlagversuche, Dickenquellungstests, thermomechanische Analyse sowie Langzeituntersuchungen zur Kriech- und Ermüdungsfestigkeit. Zunehmend relevant sind ökologische Aspekte wie Recyclingfähigkeit, emissionsarme Bindemittel und Lebenszyklusanalyse, insbesondere bei holzbasierten Boards und polymeren Verbundplatten.