Unter Ätzen versteht man in der Werkstoffkunde die kontrollierte, meist chemische oder elektrochemische Abtragung sehr dünner Materialschichten, um die Mikrostruktur oder bestimmte Gefügebestandteile sichtbar zu machen oder selektiv zu modifizieren. Ätzungen werden vor allem in der Metallographie, aber auch in der Mikroelektronik, Keramik- und Polymeranalytik eingesetzt.

Typischerweise erfolgt das metallographische Ätzen nach dem Schleifen und Polieren eines Werkstoffquerschitts. Geeignete Ätzmittel (z.B. Nital für unlegierte und niedriglegierte Stähle) greifen Korngrenzen, Phasen oder Ausscheidungen unterschiedlich stark an. So entstehen Reflexions- oder Topographiekontraste, die eine Gefügeanalyse mittels Licht- oder Elektronenmikroskopie erlauben. Man unterscheidet chemisches Ätzen (rein chemische Reaktion) und elektrolytisches bzw. elektrochemisches Ätzen, bei dem ein äußeres elektrisches Feld die Auflösung steuert.

Mikroätzung zielt auf sehr feine Strukturen wie Subkorngrenzen oder Seigerungen, oft mit stark angepassten, niedrig aggressiven Reagenzien und kurzen Ätzzeiten. Neben der Sichtbarmachung von Korngrößen, Phasenverteilungen und Texturen dienen Ätzverfahren auch der Selektivfreilegung von Einschlüssen oder der Defektanalyse (z.B. Anrisse, Entkohlungszonen).

Die Reproduzierbarkeit von Ätzungen erfordert eine exakte Kontrolle von Reagenzienzusammensetzung, Temperatur, Ätzzeit und Oberflächenzustand. Fehlätzungen können zu Überätzung, Artefakten oder falscher Phaseninterpretation führen, weshalb standardisierte Protokolle (z.B. ASTM, ISO) und umfangreiche Erfahrung essentiell sind.