Niedriglegierte Kupferbasislegierungen haben ihr Hauptanwendungsgebiet in der Elektrotechnik, wo sie als Leitmaterial zum Einsatz kommen. Der guten elektrischen Leitfähigkeit steht als Nachteil jedoch meist eine geringe mechanische Festigkeit gegenüber. Aufgrund ihres geringen Legierungsanteils liegen derzeit eingesetzte Kupfer-Magnesium-Legierungen im nicht ausscheidungsfähigen homogenen Mischkristallgebiet. Daher lassen sich Festigkeitssteigerungen nur durch Mischkristall- und Kaltverfestigung erreichen. Die Möglichkeit einer Ausscheidungsverfestigung bleibt bisher noch weitgehend ungenutzt. Um dieses Optimierungspotential bezüglich einer höheren Festigkeit und einer besseren Leitfähigkeit zu untersuchen, werden Proben mit verschiedenen Mg-Gehalten hergestellt und gezielt wärmebehandelt. Die langfristigen Bestrebungen dieser Forschungsarbeit zielen darauf ab, den Labormaßstab mit den ausscheidungsfähigen Kupfer-Magnesium-Legierungen zu verlassen, um diese für industrielle Anwendungen nutzbar zu machen.