PM Artikel
08.09.2016
Elektronenmikroskopische Schadenanalyse bei Bakterien auf antibakteriell wirkendem Kupfer mittels FIB-Schnitttechniken
M. Hans, A.-L. Rojan, and F. Mücklich
Kurzfassung

Zur dreidimensionalen Gefügecharakterisierung von Werkstoffen stellt die Rasterelektronenmikroskopie kombiniert mit der Focused Ion Beam-Schnitttechnik ein etabliertes Verfahren dar. In dieser Arbeit wird untersucht, ob sich diese Analysemethode auch zur hochaufgelösten Strukturaufklärung von Bakterienzellen in Interaktion mit Materialoberflächen eignet. Hierbei steht die Abbildung von Zellschädigungsmechanismen bei Bakterien durch antibakterielle Kupferwerkstoffe im Fokus.

Zitieren Sie diesen Artikel

M. Hans, A.-L. Rojan, and F. Mücklich (2015). Imaging Structural Damage of Bacteria on Antibacterial Copper – a Scanning Electron Microscopy Study Using FIB Cross-Sectioning. Practical Metallography: Vol. 52, No. 4, pp. 205-213. doi: 10.3139/147.110339 © Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG ISSN 0032-678X

Ähnliche Beiträge

© 2025