Die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) ist eine wichtige Untersuchungsmethode und wird industriell zunehmend für die Charakterisierung der stetig kleiner werdenden Strukturen mikroelektronischer Bauelemente eingesetzt. Die dafür notwendige Zielpräparation wird im wesentlichen mittels fokussierender Ionenstrahltechnik (focused ion beam, FIB) durchgeführt, wobei die Anforderungen an Präzision und Qualität der hergestellten TEM-Proben ständig wachsen. Insbesondere spezielle TEM-Techniken, wie Elektronenenergieverlustspektroskopie (electron energy loss spectroscopy, EELS) und höchstauflösende TEM aber auch scanning-TEM (STEM) im Rasterelektronenmikroskop (REM) erfordern geringste Probendicken bei minimaler FIB-Strahlschädigung. Mit der Möglichkeit einer REM-Beobachtung der FIB-Bearbeitung in modernen Zweistrahl-FIB-Anlagen können TEM-Proben noch präziser als bisher zielpräpariert werden.