Verbund 2026
Poster Pitch Präsentation
11.03.2026
Nanofügen der Al-Legierung EN AW-6012 mit Cu-Nanopaste – Machbarkeitsnachweis und Prozessentwicklung
DE

Denise Eusewig

Technische Universität Chemnitz

Eusewig, D. (V); Hausner, S.; Wagner, G.
Technische Universität Chemnitz

Das Nanofügen ist ein relativ neuartiges Fügeverfahren, das im Vergleich zum konventionellen Löten deutlich abgesenkte Fügetemperaturen ermöglicht. Im Vortrag wird das Nanofügen zweier Al-Legierungen mittels einer Cu-Nanopaste betrachtet. Dabei werden Einflussgrößen wie Art der Erwärmung, Temperatur, Fügedruck, die Art des Pastenauftrags mit/ohne dem Einsatz von Flussmittel sowie Ultraschall zur Entfernung der Al-Oxidschicht bewertet.

Abstract

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