Im Jahr 2009 wurde der erste Gemeinschaftsversuch des Arbeitskreises "Probenpräparation" der DGM initiiert und ausgewertet. Die Ergebnisse wurden in der Praktischen Metallographie Bd. 49, Heft 10 (2012) veröffentlicht. Fast 15 Jahre später hat der Arbeitskreis erneut dieses Thema mit einem weiteren Versuch zur "Zielpräparation 2.0" aufgegriffen. Wieder wurden Proben aus dem Bereich der Mikroelektronik verwendet, um die erreichbare Genauigkeit einer klassischen metallographischen Präparation zu ermitteln. Zusätzlich sollte aufgezeigt werden, ob sich die Möglichkeiten hinsichtlich Gerätetechnik, Vermessung und Auswertung für solche Zielpräparationen in 15 Jahren verändert haben. Als Sekundärziel neben der Zielpräparation sollte auch eine Schichtdickenmessung am gleichen Bauteil durchgeführt werden.

Die Proben wurden mit den vorhandenen Mitteln beim jeweiligen Teilnehmer präpariert, ausgewertet und dokumentiert. Alle Proben wurden im Anschluss zentral geröntgt und die Abweichung zur Zielebene visualisiert.

Als Probenmaterial wurden elektronische Bauteile mit Lötkugeln und beschichteten Bereichen mit verschiedenen Schichtdicken (Cu, NiP, Au) gewählt.

Am Gemeinschaftsversuch nahmen insgesamt 12 Firmen und Institute teil.