Autoren: N. Seker, E. Benz, S. Schuhmacher, S. Ruck, H. Riegel – LAZ HS Aalen
T. Djuric-Rissner, P. Hoffrogge, P. Czurratis – PVA TePLa

Glassubstrate spielen in der Mikrochipfertigung eine zunehmend wichtige Rolle. In diesem Beitrag wird das Potential der Ultraschall-Rastermikroskopie zur Charakterisierung von Laserschweißnähten in dünnen Glasobjektivträgern beschrieben. Die laterale Form der Schweißnähte ist dabei mit einer Auflösung bis zu 1 µm darstellbar. Insbesondere aber ist mittels Ultraschall-Querschnittsbildern die Tiefenlage und das Höhenprofil der Schweißnähte innerhalb des Glasvolumens mit hoher Genauigkeit darstellbar und ausmessbar. Die Messungen dazu dauern nur wenige Minuten. Eine dreidimensionale Darstellung (Ultraschall - ToF) ist für bestimmte Schweißnahttypen realisierbar. An einer 3D-Darstellung für allgemeine Schweißnahttypen wird mittels Synthetischer Aperturfokussierung (SAFT) derzeit gearbeitet.