Halbleiterprozesse umfassen die Abfolge von Reinigungs-, Abscheidungs-, Strukturierungs-, Dotierungs- und Wärmebehandlungsschritten zur Herstellung integrierter Schaltkreise und anderer mikrosystemtechnischer Bauteile. Zentrale Verfahren sind CVD, PVD, Oxidation, Fotolithografie, Ätzen, Ionenimplantation und Annealing. Werkstoffwissenschaftlich stehen Defektkontrolle, Grenzflächenstabilität, Spannungsmanagement und Kontamination im Nanometermaßstab im Fokus.