Das Verfahren beruht auf der Anregung eines Plasmas, dessen Ionen Materialteilchen von einer Target-Oberfläche auslösen und auf das Substrat abscheiden. Diese Methode ermöglicht die Herstellung dünner, gleichmäßiger Beschichtungen mit kontrollierter Dicke und Eigenschaften und findet breite Anwendung in der Mikroelektronik und bei optischen Anwendungen.