Materialabtrag mittels fokussiertem Ionenstrahl, typischerweise Ga+-Ionen, in einer FIB-Anlage. Durch Sputtern werden definierte Volumina mit Nanometerpräzision entfernt. FIB-Fräsen ermöglicht die Präparation von TEM-Lamellen, Querschnittsanalysen, 3D-Tomographie sowie das Strukturieren und Reparieren von Mikro- und Nano-Bauelementen. Prozessparameter beeinflussen Strahlschäden, Rekontamination, amorphe Randzonen und Geometriegenauigkeit.