Schlüssellochverhalten beschreibt die Dynamik des tiefen, kapillar und dampfdruckstabilisierten Schmelzbades beim Laser- oder Elektronenstrahlschweißen und ‑schmelzen. Es umfasst Bildung, Stabilität, Oszillation und Kollaps des Schlüssellochs sowie die Wechselwirkung mit dem umgebenden Schmelzbad. Dieses Verhalten steuert Porenbildung, Spritzer, Einbrandtiefe, Mikrostrukturentwicklung und damit die resultierenden Eigenschaften additiv gefertigter oder geschweißter Bauteile.