Bezeichnet chemische und strukturelle Veränderungen, die an der Grenzfläche zweier Phasen auftreten, etwa Diffusion, Segregation, Phasenbildung oder Redoxreaktionen. Diese Prozesse steuern Haftung, Benetzung, Korrosion, Diffusionsbarrieren und elektrische Kontaktwiderstände in Verbunden, Beschichtungen, Lötverbindungen und Halbleiterstrukturen. Analyse erfolgt durch Tiefenprofilierung, TEM‑EELS, Atomsonden‑Tomographie und In‑situ‑Experimente unter thermischer oder elektrochemischer Belastung.