Tiefenprofilierung bezeichnet analytische Verfahren zur Bestimmung der lateralen und vertikalen Verteilung von Elementen, Phasen oder Defekten in der Tiefe eines Materials oder einer Schicht. Sie erfolgt meist durch schrittweises Abtragen (Ionenätzen, Sputtern) mit simultaner Analyse (SIMS, AES, XPS) oder mittels ionen- und neutronenbasierter Techniken (RBS, GDOES). Anwendungen sind Schichtdickenbestimmung, Diffusions- und Segregationsanalyse, Oxidschicht- und Dotierungsprofilierung.