Die Lötverbindungszuverlässigkeit ist ein zentrales Thema in der Elektronikfertigung. Werkstoffwissenschaftliche Untersuchungen konzentrieren sich auf Mikrostruktur, Thermomechanik und Alterungsprozesse, um dauerhafte und leistungsfähige Lötverbindungen zu gewährleisten, die den Anforderungen moderner Anwendungen gerecht werden.