Elektrolose Kupferplattierung ist ein chemisches Reduktionsverfahren, bei dem Kupfer aus einer wässrigen Lösung ohne äußere Stromquelle auf katalytischen Oberflächen abgeschieden wird. Formaldehyd- oder hypophosphitbasierte Reduktionsmittel ermöglichen gleichmäßige Beschichtungen auch in komplexen Geometrien. Sie ist zentral für Leiterplatten, Durchkontaktierungen und Metallisierungen von Polymeren, erfordert jedoch präzise Badkontrolle und Voraktivierung.