Elektrolose Kupferplattierung ist ein chemischer Verfahren, bei dem Kupfer ohne den Einsatz von elektrischem Strom aufgrund von Autokatalyse auf ein Substrat abgeschieden wird. Das Verfahren ermöglicht eine gleichmäßige Schichtdicke und verbesserte Haftung, was es in der Elektronik- und Automobilindustrie sehr attraktiv macht.