Bei Laser-Liftoff werden spezifische Laserimpulse eingesetzt, um dünne Schichten selektiv von einem Substrat zu trennen. Diese Methode, insbesondere in der Halbleiterfertigung, ermöglicht den schonenden Transfer epitaktischer Schichten und reduziert mechanische Belastungen. Eine exakte Prozesssteuerung ist entscheidend, um Schäden und Verunreinigungen zu vermeiden.