Polierverfahren dienen der Erzielung spiegelnder, spannungsarmer Oberflächen für mikroskopische oder tribologische Untersuchungen. Mechanische und chemisch-mechanische Politur mit definierten Schleifmitteln, Kornfolgen und Medien entfernt Verformungsschichten, minimiert Rauheit und bereitet Proben für Ätzung und analytische Messungen vor. Parametersteuerung beeinflusst Oberflächenchemie und Submikrostruktur.