Laserablation ist die Materialabtragung durch kurze, hochenergetische Laserimpulse, die lokale Erwärmung, Schmelzen und Verdampfen oder direkte Bondbruchprozesse verursachen. Die Ablationstiefe hängt von Wellenlänge, Pulsdauer, Fluenz und Materialeigenschaften ab. Sie wird zur Mikrostrukturierung, Dünnschichtdeposition (PLD), Probenpräparation für Analytik (LA-ICP-MS) und zur Defektbearbeitung eingesetzt. Ultrakurzpulslaser ermöglichen nahezu thermisch schädigungsfreie Bearbeitung auf Mikro- und Nanoskalen.