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Legierungen: Aufbau, Eigenschaften und Anwendung
Kupfer-Silber-Legierung
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08.09.2016
Einfluss der Wachstumsgeschwindigkeit auf die Verteilung von gelösten Stoffen und die elektrische Leitfähigkeit in einer gerichtet erstarrten Cu–8 %Ag-Legierung
W.-H. Lee, B.-H. Kang, K.-Y. Kim, and H. Cho (2013). Effect of...
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