Seriale Sputter- oder FIB-Schnitte kombiniert mit SEM-Bildgebung zur dreidimensionalen Rekonstruktion der Mikrostruktur. Ermöglicht quantitative Bestimmung von Porosität, Phasenverteilung und Vernetzung auf nm–µm-Skalen. Typische Fehlerquellen sind Curtaining, Ionenbeschädigung und Bildregistrierung.