Magnetron-Sputtern ist ein physikalisches Gasphasenabscheidungsverfahren, bei dem ein Plasma Edelgasionen auf ein Target beschleunigt und herausgeschlagene Atome auf einem Substrat dünne Schichten bilden. Ein Magnetfeld nahe der Targetoberfläche erhöht die Ionisationsrate und Abscheiderate. Das Verfahren erlaubt die Abscheidung dichter, haftfester Schichten aus Metallen, Legierungen, Keramiken oder Multilagen mit kontrollierter Zusammensetzung, Mikrostruktur und Spannung, häufig für Funktions- und Schutzschichten.