Die Profilometrie beschäftigt sich mit der präzisen Messung der Oberflächentopographie von Werkstoffen. Durch quantitative Erfassung von Höhenprofilen können Mikrorauheiten, Formabweichungen und andere Oberflächenstrukturen sichtbar gemacht werden. Dies ist insbesondere in der Qualitätskontrolle und Forschung von großer Bedeutung, da bereits kleine Unregelmäßigkeiten häufig Rückschlüsse auf Materialermüdung, Fertigungsfehler oder Verschleißprozesse zulassen.

Zu den wesentlichen Methoden gehören die optische Profilometrie und die Laserprofilometrie. Bei der optischen Variante wird das reflektierte Licht analysiert, um detaillierte Oberflächeninformationen zu gewinnen, während die Laserprofilometrie einen fokussierten Laserstrahl verwendet, um präzise Messpunkte zu setzen und dadurch ein dreidimensionales Profil zu erstellen. Beide Techniken haben ihre Vor- und Nachteile, etwa hinsichtlich Messgenauigkeit, Probengröße und Geschwindigkeit.

Die Anwendungen der Profilometrie erstrecken sich von der Untersuchung von Halbleiterbauelementen über die Evaluierung von Beschichtungen bis hin zur Analyse von biomimetischen Oberflächen. Durch die Kombination mit digitalen Bildverarbeitungsmethoden können Messdaten effizient ausgewertet und visualisiert werden, was neue Einblicke in Materialeigenschaften ermöglicht.

Zusammenfassend bietet die Profilometrie ein leistungsfähiges Werkzeug zur detaillierten Charakterisierung von Oberflächen und leistet damit einen entscheidenden Beitrag zur Optimierung von Fertigungsprozessen und zur Verbesserung der Materialleistung.