Nicht-reaktive Abscheidung umfasst Verfahren zur Schichtbildung, bei denen die abgetrennten Teilchen ohne chemische Reaktionen auf dem Substrat abgeschieden werden. Dadurch entstehen dünne Filme mit hoher Reinheit und kontrollierten Eigenschaften, was insbesondere in der Halbleiter- und Beschichtungstechnik von Vorteil ist.