Die Siliziumätzung ist ein Verfahren zur selektiven Entfernung von Silizium, um komplexe Mikrostrukturen zu erzeugen. Abhängig von der Methode kann zwischen nasschemischen und Trockenätztechniken unterschieden werden. Die präzise Steuerung der Ätzparameter ist entscheidend für den Einsatz in der Mikroelektronik und in MEMS-Prozessen.