Die PVD Abscheidung ist ein physikalisches Dünnfilmverfahren, bei dem Material in Form von Atomen oder Molekülen auf einer Oberfläche abgelagert wird. Diese Technik erlaubt eine präzise Kontrolle über Schichtdicke, Zusammensetzung und Mikrostruktur, was sie in der Herstellung von Beschichtungen für elektronische, optische und mechanische Anwendungen unverzichtbar macht.