Der Einsatz von metallografischen Zielpräparationsmethoden hat in den letzten Jahren im Zuge der Miniaturisierung und Kompaktierung von Bauteilen und -gruppen nicht nur in der Elekronikindustrie, sondern auch in anderen Industriezweigen und in der Qualitätssicherung allgemein einen Aufschwung erfahren. Die Methoden selbst sind dabei so vielschichtig und unterschiedlich wie die möglichen Ziele. Neben der klassischen Methode durch manuelles Heranschleifen und ständige visuelle Kontrolle werden auch immer mehr halbautomatische und automatische Systeme oder Hilfsmittel eingesetzt, die den Präparationsvorgang benutzerunabhängiger, effektiver und reproduzierbarer machen sollen.

Der Parallelversuch „Zielpräparation“ des DGM-Arbeitskreises Probenpräparation zielt darauf ab, anhand typischer Proben die in der Materialografie üblichen Zielpräparationsverfahren darzustellen und miteinander hinsichtlich Aufwand und Genauigkeit zu vergleichen. Neben dem Erreichen der Zielebenen stand auch die Präparationsqualität im Vordergrund. Da elektronische Proben bzw. Baugruppen in der Regel alle Möglichkeiten an Werkstoffkombinationen bieten und dadurch höhere Anforderungen an die Präparation gestellt werden als bei homogenen Werkstoffen, wurden diese als Versuchsmaterial ausgewählt.

In der Auswertung der Versuchsergebnisse zeigte sich die komplette Bandbreite der zum Einsatz kommenden Verfahren mit vergleichbaren Genauigkeitsresultaten, aber zum Teil unterschiedlichen qualitativen Ergebnissen und unterschiedlich zu betreibendem Aufwand. Die Vorgehensweisen an solche Präparationen sind recht ähnlich, und im Ergebnis des Versuchs konnten Empfehlungen für Zielpräparationen im Allgemeinen ausgesprochen werden.