Die Wafer-Level-Formgebung ist ein hochpräziser Fertigungsprozess in der Mikroelektronik, bei dem mikroskopische Strukturen direkt auf ganzen Wafern und nicht nur auf einzelnen Chips erzeugt werden. Dieser Prozess verbessert die Integration, senkt Produktionskosten und erhöht den Ertrag durch hochauflösende Replikation auf Wafer-Ebene.