Das Verfahren der chemischen Lösungenabscheidung basiert auf der gezielten Aufbringung von Materialschichten aus einer chemischen Lösung, gefolgt von thermischen Verarbeitungsprozessen. Es ermöglicht die Herstellung dünner Schichten mit präziser Zusammensetzung, was in der Elektronik und Beschichtungstechnik genutzt wird.