Das C-Bild-Verfahren ist eine zerstörungsfreie Prüfmethode, bei der Ultraschallwellen eingesetzt werden, um Planbilder der inneren Struktur von Materialien zu erzeugen. Es ermöglicht die Detektion von Fehlern, die Analyse von Rissausbreitung und die Bewertung von Klebeverbindungen in Verbundwerkstoffen und Metallen und trägt so wesentlich zur Qualitätssicherung fortschrittlicher Materialien bei.