Das Stichprobenverfahren ist eine grundlegende Methode in der Materialwissenschaft und Werkstofftechnik, um die Eigenschaften eines Materials zu charakterisieren, ohne dessen gesamte Masse zu analysieren. Diese Methode ermöglicht es, durch die Untersuchung eines repräsentativen Teils, Rückschlüsse auf das Gesamtmaterial zu ziehen.

Ein häufiges Beispiel in der Halbleitertechnik ist die Wafer-Beprobung. Bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen werden nicht alle produzierten Wafer vollständig analysiert. Stattdessen werden bestimmte, repräsentative Proben aus der Produktion gezogen und detaillierten Tests unterzogen, um die Qualität und Leistung der gesamten Charge zu gewährleisten.

Ein weiteres wichtiges Konzept ist die Parameterbereichsabtastung. Hierbei wird der Einfluss verschiedener Parameter auf das Materialverhalten untersucht, indem diese systematisch variiert und die entsprechenden Auswirkungen dokumentiert werden. Diese Methode ist besonders nützlich in der experimentellen Forschung und Entwicklung neuer Werkstoffe.

Das sequenzielle Abtasten ist eine spezielle Art der Stichprobenahme, bei der Proben in zeitlich festgelegten Intervallen genommen werden. Dies erlaubt die Überwachung von Veränderungen im Material über die Zeit und ist besonders wertvoll in Prozessen, die unter variierenden Bedingungen ablaufen.

Insgesamt stellt das Stichprobenverfahren ein unverzichtbares Werkzeug in der Materialwissenschaft und Werkstofftechnik dar, das nicht nur Kosteneinsparungen ermöglicht, sondern auch eine effiziente und effektive Qualitätskontrolle und Materialcharakterisierung bietet.