Gravur bezeichnet das lokal definierte Abtragen oder plastische Verformen der Oberfläche eines Festkörpers zur Erzeugung dauerhafter Vertiefungen oder Linien. Werkstofftechnisch ist Gravur ein mikro- bis makroskaliges Strukturierungsverfahren, das sowohl dekorative als auch funktionale Oberflächenmodifikationen ermöglicht.

Konventionell erfolgt Gravur mechanisch mittels Schneidsticheln oder Fräsern. Hier dominieren spanende Prozesse, bei denen durch Scherung und Bruch Material entfernt wird. Die resultierende Topographie hängt von Werkstoffhärte, Mikrostruktur (z. B. Korngröße bei Metallen) und Prozessparametern wie Vorschub und Werkzeuggeometrie ab. Härtere Werkstoffe erfordern verschleißbeständige Werkzeuge (z. B. Hartmetall, Diamant).

Chemische Gravur nutzt lokal begrenztes Ätzen, typischerweise mit Masken oder Resists, um Mikrostrukturen in Metalle, Gläser oder Halbleiter einzubringen. Die Selektivität beruht auf werkstoffabhängigen Auflösungsraten und erlaubt isotrope oder anisotrope Profilformen. Diese Technik ist grundlegend für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik.

Lasergravur ist ein thermisch bzw. photo-thermisch getriebener Prozess, bei dem fokussierte Laserstrahlung zur lokalen Erwärmung, Schmelze oder Verdampfung eingesetzt wird. Sie ermöglicht hohe Schreibgeschwindigkeiten, feine Strukturbreiten bis in den Mikrometerbereich und eine präzise Steuerung der Eindringtiefe. Die Wechselwirkung wird von Absorptionsverhalten, Wärmeleitfähigkeit, Schmelz- und Verdampfungspunkt des Werkstoffs bestimmt.

Funktional eröffnet Gravur Anwendungen in der Bauteilkennzeichnung (Serialisierung, Rückverfolgbarkeit), in tribologischen Systemen (Schmierstofftaschen), in der Optik (Diffraktionsstrukturen) und bei benetzungs- bzw. adhäsionsmodifizierten Oberflächen. Für eine reproduzierbare Qualität sind Prozessfenster, Wärmeeinflusszone und mögliche Randzonenveränderungen (z. B. Randschichthärtung, Mikrorisse, Rekristallisation) materialspezifisch zu analysieren und zu optimieren.