Bezeichnet das Aufbringen von Kupferschichten auf Substrate mittels galvanischer Abscheidung, chemischer Metallisierung, PVD oder CVD. Kupferbeschichtungen bieten hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit, gute Lötbarkeit und Korrosionsschutz. In der Werkstoffwissenschaft werden Haftfestigkeit, Mikrostruktur, Korngrenzen- und Defektmorphologie sowie Diffusionsbarrieren untersucht, da sie Zuverlässigkeit und Elektromigration maßgeblich beeinflussen.