Die Herstellung von metallographischen Standard-Querschliffen von Kupfer- und Gold-Drahtbonds mit darunter liegenden Cu/low-k-Verbindungsschichten ist schwierig, da diese sehr leicht während des Polierprozesses brechen. Durch eine geeignete Flüssig-Verguss-Methode und durch Polieren mit einem halbautomatischen System bei sehr geringen Reibungskräften und durch Einsatz von feinerer Tonerde oder Diamantläppfilmen kann dies leicht beherrscht werden. REM-Beobachtungen der polierten Gefüge bis zu Vergrößerungen von 5000- bis 8000-fach zeigten keine Mikrorisse oder Verschmierungen von Kupfer.