Finishing von Werkstoffoberflächen
Lithographie in der Strukturierung von Materialien
Prozessierung von Werkstoffen
Oberflächenbehandlung
Planarisierung

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Lecture
04.06.2025
Hybrid circuit integration of commercial silicon ICs into flexible substrates
Panambur, S.A. (V)¹; Bornemann, S.¹; Lüssem, B.¹
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