Lötlegierungen sind niedrigschmelzende Metalllegierungen zur stoffschlüssigen Verbindung von Bauteilen. In der Elektronik werden bleifreie Sn-Ag-Cu-, Sn-Cu- oder Sn-Bi-Systeme eingesetzt, im Hochtemperaturbereich z.B. Au- oder Ag-basierte Lote. Werkstoffwissenschaftliche Schwerpunkte sind Schmelzbereich, Benetzung, Intermetallika-Bildung, Diffusion, Ermüdung unter thermischer Zyklierung und Zuverlässigkeit. Mikrostrukturdesign steuert Kriechverhalten, Sprödbruchneigung und elektro-migrationsempfindliche Phasen.