Dünnschichtanalyse umfasst experimentelle und simulationsbasierte Methoden zur Bestimmung von Dicke, Zusammensetzung, Kristallstruktur, Spannungen, Rauheit und Defekten in Schichten im nm–µm‑Bereich. Techniken wie XRR, XRD, RBS, SIMS, Ellipsometrie oder TEM sind zentral für die Optimierung von Halbleitern, optischen Beschichtungen, Hartstoffschichten und Funktionsfilmen, da Oberflächen‑ und Grenzflächeneigenschaften die Bauteilleistung dominieren.