Sputtern ist ein physikalischer Abscheidungsprozess, bei dem ein Festkörpertarget durch energiereiche Ionen bombardiert wird. Herausgeschlagene Atome kondensieren auf einem Substrat zu einem Dünnfilm. Parameter wie Ionenenergie, Gasdruck und Targetmaterial steuern Schichtrate, Mikrostruktur, Zusammensetzung und Spannung. Sputtern ermöglicht dichte, haftfeste Schichten für Mikroelektronik, Optik und Hartstoffbeschichtungen.