Dünnschichtabscheidung umfasst Verfahren zur Erzeugung von Schichten mit Dicken von wenigen Nanometern bis Mikrometern auf Substraten. Physikalische und chemische Methoden wie PVD, CVD, ALD oder Elektroabscheidung ermöglichen gezielte Kontrolle von Dicke, Zusammensetzung, Kristallstruktur und Spannungen. Sie sind zentral für funktionale Oberflächen in Mikroelektronik, Optik, Korrosionsschutz und Energiewandlung.