Keramische Substrate dienen als elektrisch isolierende, thermisch leitfähige Träger in Elektronik, Sensorik und Hochtemperaturanwendungen. Typische Werkstoffe sind Al2O3, AlN, Si3N4 oder ZrO2, teils mit metallisierten Oberflächen (z.B. DBC, AMB). Sie bieten hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit, mechanische Steifigkeit und gute Wärmeableitung. Mikrostruktur, Porosität und Restspannungen beeinflussen Zuverlässigkeit, Bruchzähigkeit und die Integration aktiver und passiver Bauelemente.