Sputterabscheidung ist ein physikalisches Gasphasenabscheidungsverfahren, bei dem aus einem Target durch Ionenbeschuss Atome herausgelöst und als dünner Film auf einem Substrat abgeschieden werden. In den Materialwissenschaften erlaubt sie die präzise Einstellung von Schichtdicke, Zusammensetzung, Textur und Spannungszustand. Varianten wie Magnetronsputtern oder reaktives Sputtern ermöglichen komplexe Legierungen, Oxide, Nitrate oder Multilagenstrukturen.