Unter Schleifen versteht man einen spanenden Bearbeitungsprozess mit geometrisch unbestimmter Schneide, bei dem ein Werkstoff durch eine Vielzahl harter, in der Regel keramisch oder kunststoffgebundener Schleifkörner abgetragen wird. Ziel ist die Formgebung, Maßkorrektur und/oder gezielte Einstellung von Oberflächeneigenschaften, etwa Rauheit, Eigenspannungszustand oder Randzonentextur.

Der Schleifprozess ist durch hohe Schnittgeschwindigkeiten, lokale Hochdruckbelastungen und geringe Zeit-Spanvolumina gekennzeichnet. Daraus resultieren signifikante thermomechanische Beanspruchungen der Randzone, die zu Gefügeveränderungen, Anlassen, Schleifbrand, Kornabplatzungen oder Rissinitiierung führen können. Die Prozessführung (Schleifdruck, Kühlung, Zustellung, Vorschub) ist daher kritisch für die Bauteilintegrität.

Mechanisches Feinschleifen, Hochdruckschleifen sowie spezielle Varianten wie Kalottenschliffverfahren oder Si-Wafer-Schliff zielen auf definierte Oberflächen- und Formtoleranzen im Mikro- bis Submikrometerbereich ab und werden häufig mit Läppen und Polieren kombiniert. Beim Oberflächenschleifen stehen Ebenheit und Oberflächencharakterisierung (z.B. für tribologische oder optische Anwendungen) im Vordergrund.

Als Grindings (Schleifspäne, Schleifabrieb) werden die während des Schleifens abgetrennten Partikel aus Werkstoff, Schleifmittel und Bindung bezeichnet. Sie sind zentral für die Analyse der Teilchengrößenreduktion, der Spanbildungsmechanismen (Plastifizierung vs. Sprödbruch), der Werkzeugverschleißzustände sowie für Fragen der Kontamination und Rückverunreinigung, etwa bei Halbleitermaterialien oder metallographischen Präparationsschritten.