Chemische Dampfabscheidung ist ein gasphasenbasierter Beschichtungsprozess, bei dem gasförmige Vorläufer an einer erhitzten Oberfläche chemisch reagieren und feste Phasen abscheiden. Varianten wie LPCVD, PECVD oder MOCVD ermöglichen dichte, gleichmäßige Schichten von Metallen, Halbleitern, Keramiken oder Hartstoffen mit kontrollierter Zusammensetzung, Mikrostruktur und Dicke.
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