Lasermikroprozessierung umfasst materialbearbeitende Verfahren mit fokussierter Laserstrahlung im Mikro- und Submikrometerbereich, z.B. Bohren, Strukturieren und Abtragen. Ultrakurzpulslaser erlauben nahezu rein photophysikalische Ablation mit minimaler Wärmeeinflusszone. Prozessparameter wie Pulsdauer, Wellenlänge, Fluenz und Scanstrategie steuern Schmelz-, Verdampf- oder Plasmaprozesse und bestimmen Gefügeveränderungen, Oberflächentopographie sowie Eigenspannungen in Metallen, Keramiken und Polymeren.