Chemisch initiierte Abscheidung metallischer Schichten aus einer Lösung ohne äußere Stromquelle. Die Reduktion der Metallionen erfolgt autocatalytisch an der Substratoberfläche durch ein Reduktionsmittel. Elektroless-Plattierung erlaubt gleichmäßige, oft amorphe oder nanokristalline Schichten auch auf komplexen Geometrien und nichtleitenden Substraten nach Aktivierung. Wichtige Systeme sind Ni‑P, Ni‑B oder Cu, eingesetzt für Korrosionsschutz, Verschleißschutz und Leiterbahnen.