Mikroelektronische Montage umfasst alle Prozesse zur Integration von Halbleiterchips mit Substraten und Gehäusen, einschließlich Die-Attach, Drahtbonden, Flip-Chip-Interkonnekten, Underfill und Verguss. Werkstoffwissenschaftlich stehen Lote, leitfähige Klebstoffe, Passivierungen und Underfills im Fokus, deren thermo-mechanische Zuverlässigkeit, Diffusion, Ermüdung und Elektromigration die Lebensdauer mikroelektronischer Baugruppen bestimmen.