Flexible Elektronik umfasst elektronische Bauelemente auf nachgiebigen Substraten (Polymere, dünne Metallfolien), die wiederholbarer Biegung, Dehnung oder Torsion standhalten. In der Werkstoffwissenschaft stehen Mechanik‑Elektronik‑Kopplung, Haftung dünner Funktionsschichten, Ermüdung, Rissbildung sowie Diffusions‑ und Feuchtedegradation im Vordergrund. Zentrale Themen sind dehnbare Leiter, flexible Halbleiter, Barriereschichten, Zuverlässigkeitsbewertung und multiphysikalische Modellierung.