Aufbau- und Verbindungstechnik umfasst material- und prozessseitige Konzepte zum elektrischen, mechanischen und thermischen Fügen von Komponenten, insbesondere in der Elektronik und Mikrosystemtechnik. Sie beinhaltet Löt-, Schweiß-, Sinter-, Kleb- und Bondverfahren sowie Substrat-, Leiterbahn- und Gehäusetechnologien. Werkstoffwissenschaftlich stehen Grenzflächenbildung, Diffusion, intermetallische Phasen, thermomechanische Zuverlässigkeit und Alterungsmechanismen im Fokus.